重点项目：格科CIS芯片12英寸制造工厂建设进展
重点项目：闻泰车规芯片12英寸制造工厂建设进展
重点项目：积塔半导体特色工艺生产线项目，2021年预估投入25亿
重点项目：新微半导体6英寸化合物半导体工厂的建设进展
关注企业：国微思尔芯的主要产品是原型验证系统和模块，目前开启科创板IPO
关注企业：概伦电子提供国际领先的建模、仿真和验证的解决方案，开启科创板IPO
天津市（简称：津，别称：津沽）
十三五期间，天津科技创新支撑作用持续增强，成功突破高端CPU芯片、自主可控操作系统等核心关键技术，信创产业已形成涵盖芯片、操作系统、整机终端、应用软件等全产业体系。
目前，天津已经形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等较完整的集成电路产业链，构成了“滨海新区以芯片设计为主导，西青区主攻晶圆制造、封装测试，津南区聚焦装备材料”的分布发展格局。芯片设计有唯捷创芯、飞腾科技等40余家；制造领域有中芯国际（8英寸）、中环半导体（6英寸）等；封装测试有恩智浦；装备材料则有华海清科、中环领先、中电科半导体材料等。
目前天津正在积极争取国家“芯火”双创基地（平台）落地，希望天津以“芯火”双创基地（平台）建设为契机，围绕集成电路设计、制造、封测等企业发展的重点、难点问题，切实做好接链、补链、强链工作，增强产业链供应链自主可控能力，进一步夯实集成电路产业发展基础。
重点企业：中芯国际天津厂目前月产能已达8万片规模，未来还将持续扩产，最终达到月产能15万片
重点企业：中环半导体硅材料方面，月产能2万片12英寸硅片项目已经投产，8英寸硅片已经实现月产能30万片
重点企业：华海清科致力CMP（化学机械抛光）、研磨等工艺设备和配套耗材的研发、以及晶圆再生代工服务
重庆市（简称：渝，别称：山城）
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在十三五期间，重庆已陆续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干支持政策》《重庆市集成电路技术创新实施方案》《重庆市集成电路产业发展指导意见》等，进一步理清了产业发展思路及实现路径。在发展方向上，重庆将重点聚焦电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计等领域。
重庆集成电路的主要聚集区域是西永微电子园和两江新区。
西永微电园是重庆集成电路的高地。在十三五期间，成立CUMEC联合微电子中心，投资100亿元打造世界一流的先进产品设计与高端工艺制造协同研发平台；华润微电子在重庆打造全国最大功率半导体基地、建设先进的基板级扇出芯片封装项目和12英寸功率半导体芯片制造项目；英特尔全球规模最大、亚洲唯一的FPGA创新中心落户在此；SK海力士设立封测中心。
两江新区在集成电路领域的布局可谓高起点：超硅8英寸和12英寸大硅片项目、万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试项目、奥特斯IC载板项目和高密度印制电路板项目。
到2022年，重庆市集成电路销售收入争取突破1000亿元，其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。
重点项目：华润微重庆12英寸功率半导体产线项目建设已经提上日程，2021年将启动建设
重点项目：联合微电子中心硅光8英寸产线已经投产，12英寸已经在筹备中
重点项目：超硅8英寸硅片年出货近200万片，2021年还将迈大步
下面是省、自治区，按拼音排序；
各省区中，第一个是省会城市，地级城市按GDP高低排序。
安徽省（简称：皖）
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安徽省
安徽省继布局全国最大家电研发和制造基地后，再度打造完成国内规模最大、产业链最完整的自主面板产业基地，在两线的推进下，开始突出集成电路产业发展的战略位置，大力完善产业链条，加强补链型项目建设，推动芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等全产业链发展。2018年发布的《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》中指出，坚持立足优势、统筹规划、突出重点、集聚发展的原则，打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。
核心（合肥市）
合肥发挥产业基础优势，以重大项目为引领，积极推进存储芯片、面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片国产化，打造芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料全产业链。合肥集成电路布局主要是新站区、高新区、经开区。
合肥新站高新区搭建“芯屏器合”的高质量发展格局。基于全国最大的新型显示产业基地，大力发展集成电路产业，引入晶合集成12英寸晶圆制造项目，依托龙头项目，向上下游拓展，大力推动半导体材料产业集聚，炬芯智能、瑞昱、江丰电子、新阳、至纯科技、奕斯伟、新汇成等一批知名企业迅速集聚，快速行成设计、材料、制造，封测，到智能终端的产业生态，驱动芯片等细分产品在区内行成完整闭关。同时，新站高新区正在向化合物半导体领域迈进，将坚持主题集中、技术多元的方向，不断壮大产业规模，提升综合竞争力。
合肥高新区按照市场驱动、应用牵引原则，以联发科技、君正、全芯智造、富芯微、矽迈微、芯碁微装为代表的一批知名企业快速集聚，初步形成从芯片设计到晶圆制造到封装测试以及装备材料等较为完善的产业链。在成功获批国家“芯火”双创基地后，合肥高新区将继续围绕全产业链，着力布局第三代半导体，以发展“深科技”、稳定产业链为抓手，努力实现集成电路产业创新发展。
如何围绕长鑫、晶合两大晶圆制造项目和通富微电、沛顿两大封测项目做文章，辐射带动全省半导体产业发展是关键。
重点企业：长鑫存储实现量产，国产内存条公开发售；十四五期间，要持续扩产，并带动配套产业的发展
重点企业：晶合集成一期产能爬坡迅速，营收大幅增长，实现盈利；二期加紧建设
重点企业：通富微电建成投产
重点企业：沛顿存储封测项目完成签约
弧形布局（芜湖市、滁州市、马鞍山市、蚌埠市、铜陵市、池州市）
芜湖市
芜湖市以化合物半导体为突破口，积极推进在汽车、家电等领域的应用。西安电子科技大学在芜湖设立芜湖研究院，围绕以氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料为代表的亚毫米波器件与电力电子器件，开展芯片设计、制备、测试、封装和产业应用工作。
重点企业：启迪SiC和GaN化合物半导体器件生产线于2020年9月通线投片
重点企业：赛腾微专注于汽车级/工业级MCU&SOC和周边配套模拟/电源类芯片设计
重点企业：江智科技先进功率半导体基地项目将开展硅基、碳化硅产品设计、封装测试
滁州市
滁州市依托区位优势，重点发展半导体封装测试产业和半导体材料产业。2018年为加快滁州半导体产业链的形成和建设，推进产品产业化进程，滁州市成立了半导体产业联盟。
重点企业：长电科技2010年开始布局滁州，至今投入已经超过20亿元
重点项目：科利德电子气体项目
重点项目：南大光电的电子气体项目
马鞍山市
马鞍山市抓住半导体产业发展的战略机遇，布局“芯”产业，积极融入“一核一弧”半导体产业链条，马鞍山郑蒲港新区已聚集了以东科半导体为首的40余家半导体相关企业，百亿级半导体产业初具雏形。十四五期间马鞍山将加大化合物半导体产业的谋划力度，以求得高质量发展“芯”动能。
蚌埠市
蚌埠市把握军民融合大机遇，拓展微机电系统（MEMS）等产品的研发与制造空间，推进在工业、汽车电子、通信电子、消费电子等领域的应用。
重点项目：2020年12月，8英寸MEMS制造与微系统集成工程建设项目落户，建成后将拥有年产5万片的MEMS晶圆制造能力和每年4亿颗MEMS芯片封测能力。2021年蚌埠政府工作报告也表示要大力推进该项目。
铜陵市
铜陵市从封装配套起步，利用引线框架、封装测试设备的基础，积极发展封测和材料产业。2021年要加快化合物半导体产业化步伐，建成投产恩微电子芯片微电园、中锐电子半导体封装基地。2021年1月富乐德长江半导体年产240万片12英寸晶圆再生项目开始搬入设备，即将投产。
池州市
池州市要持续推动半导体分立器件的制造、封装测试等，打造安徽省半导体产业集聚发展基地，引入了安芯电子、华宇电子，全面提升当地半导体制造业产业链水平，力争到2022年半导体基地产值规模超过100亿元人民币，基本建成国内特色的芯片设计制造封测产业基地。
福建省（简称：闽）
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福建省
福建打造涵盖全产业链的集成电路产业集群，已经形成“一带、双核、多园”的集成电路产业空间格局，“一带”是指福州、莆田、泉州、厦门沿海集成电路产业带，“双核”是指以厦门和泉州为双核心辐射发展，多园是指各地的集成电路产业园区。
2016年发布的《福建省“十三五”战略性新兴产业发展专项规划》指出，重点支持大功率芯片和器件以及第三代半导体的研发。
福州市（简称：榕）
福州市集成电路产业已形成包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料较为完善的产业链，以瑞芯微、福顺微、阿石创等企业为龙头，并重点引进化合物半导体、人工智能芯片以及芯片封装测试项目。
重点企业：瑞芯微于2020年A股主板上市
泉州市
泉州市将依托晋华集成、三安光电、福建省化学工程科学与技术创新实验室构建完整产业链，重点发展光刻胶、研磨液、特种电子气体、刻蚀液等湿电子化学品，配套发展半导体材料，开发光芯片材料，提升半导体产业关键材料的国产化水平。
在2021年及十四五期间，加快三安、渠梁、慧芯激光、中石光芯等项目建设，延伸布局产业链条。
重点项目：晋华集成电路存储器生产线建设项目列入了泉州市2021年度市重点项目，说明晋华集成的DRAM芯片再次启航
厦门市（简称：鹭）
2018年4月《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》出台，引来无数龙头企业纷纷落户；2019年厦门市“芯火”双创基地（平台）获批，为厦门市打造集成电路产业基地注入新动能。
十三五期间，经过细心布局，厦门市已形成火炬高新区、海沧区、自贸片区三大集成电路重点集聚区域。
火炬高新区形成“一园一区一平台”的集成电路产业空间载体布局；海沧集成电路产业园包括厦门中心集成电路设计产业园和海沧信息产业园制造园区两个园区；自贸片区依托产业平台，打造“芯火”双创核心功能区。
厦门初步形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料为主的产业链布局，集成电路产业集群模型显现，代表企业包括云天半导体（化合物封装）、通富微电、联芯集成、士兰微（特色工艺）、恒坤（光刻胶）。
重点企业：士兰集科12英寸工厂于2020年12月产，2021年处于产能爬坡阶段
重点企业：联芯12英寸扩产将于2021年达成25000片的产能
莆田市
莆田市着重打造化合物半导体产业。
重点项目：福联集成砷化镓、碳化硅和氮化镓6英寸项目任重道远
甘肃省（简称：甘，陇）
甘肃省
甘肃省的集成电路发展基地主要位于天水和兰州。
兰州市（简称：皋）
兰州市积极推进半导体芯片材料项目，围绕高纯铂、钌、铪、铁、钨
